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群聯發布旗下首款PCIe 5.0硬盤主控芯片E26 預計將于2022年下半年量產

來源:快科技 2021-09-30 08:11:35

2019年,全球最大的SSD主控芯片廠商群聯電子在AMD平臺首發了PCIe 4.0主控芯片,現在又輪到PCIe 5.0了,該公司今天發布了旗下首款PCIe 5.0 SSD定制化主控芯片PS5026-E26,預計2022年上市。

據群聯消息,PS5026-E26主控主要面向服務器及高端客戶端SSD市場,12nm工藝制造,繼承了群聯獨家的CoXProcessor 2.0架構,且支持PCIe Dual Port、SR-IOV、與ZNS等功能,能為全球的客戶提供超高效能并兼顧低功耗與彈性定制化的需求,非常適合數據中心 (Datacenter)、云端服務器 (Cloud Server)、邊緣運算系統 (Edge Computing)、以及電競運算市場 (Gaming Computing Market) 等。

目前PS5026-E26主控芯片已完成設計流片Taped-Out,并預計于2022下半年開始量產,初期將推出M.2、U.3、E1.S、以及E3.S等尺寸規格,以滿足電競以及服務器等市場需求。

不過群聯現在還沒有公布PCIe 5.0主控芯片的性能,考慮到PCIe 5.0帶寬翻倍,SSD的讀取速度可以輕松達到14GB/s。

標簽:群聯PCIe5.0硬盤主控芯片E26高端客戶端市場

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